雅克科技(002409.SZ):中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中
来源:市场资讯    时间:2023-05-17 17:20:54


(资料图)

来源:格隆汇

格隆汇5月17日丨雅克科技(002409.SZ)于2023年5月16日下午15:00-17:00召开业绩说明会,问答环节中,就“公司封装材料方面有哪些高端材料?市场接受度如何?”,公司回复称,中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中。

炒股开户享福利,送投顾服务60天体验权,一对一指导服务!

X 关闭

Copyright ©  2015-2022 南方文化网版权所有  备案号:粤ICP备18023326号-21   联系邮箱:855 729 8@qq.com